Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Relación de mezcla: 100 : 40 en peso
Densidad: 1.65 g/cm3
Dureza SHORE A 90 +/- 3
Clase térmica F
Rigidez dieléctrica: 16 - 18 kV/mm
Tiempo de uso: 60-75 minutos
Endurecimiento a 25°C : 24 hs
Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C.
Aplicaciones:
*Empalmes de media y baja tensión
*Encapsulados electrónicos
*Transformadores de tensión o corriente
*Cascadas de A.T.
-Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]

Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C. Aplicaciones: *Empalmes de media y baja tensión *Encapsulados electrónicos *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. -Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]
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Compuesto epoxi negro, desarrollado para la aplicación en la industria eléctrica como aislante y para protección de circuitos contra vandalismo, humedad y contaminación en general. Contiene una carga mineral inerte, que le confieren buena resistencia al impacto, muy buenas propiedades mecánicas y dieléctricas. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos eléctricos / electrónica; *Poteado de rectificadores de baja tensión; *Ignición electrónica; *Solenoides y transformadores de baja potencia; *Circuitos y mandos expuestos a la intemperie; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Aisladores internos de baja tensión; *Conectores de antenas; *Sellado de empalmes de baja tensión; *Protección de borneras. -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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Novedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías
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Masilla epoxi sin solventes de balanceo. Curado a temperatura ambiente, fácil relación de uso. Resistente al impacto y a cargas dinámicas. Aplicaciones: *Balanceo de rotores *Reconstrucción de superficies dañadas o con pedazos faltantes -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
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