Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Relación de mezcla: 100 : 9-10 en peso
Densidad: 1.12 gr/cm3 (sin carga)
Dureza SHORE D 75-80
Rigidez dieléctrica: 17 - 19 Kv/mm
Punto de distorsión térmico: 50 - 55°C
Tiempo de uso: 90 minutos
Endurecimiento a 25°C: 14 - 24 hs
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension.
Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada.
Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores;
*Encapsulados electrónicos;
*Ignición electrónica;
*Cascadas de A.T.;
*Fijación de herrajes;
*Soportes—espaciadores;
*Empalmes en B.T.;
*Sellado de fusibles.
-Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C. Aplicaciones: *Empalmes de media y baja tensión *Encapsulados electrónicos *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. -Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]
VER PRODUCTOVidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores *Encapsulados en general *Recubrimiento de técnica decoupage *Pins, llaveros, placas identificatorias *Escultura y arte *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera - Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected] -
VER PRODUCTOAdhesivo estructural epoxi con altas resistencias térmicas (120 ºC). Especialmente indicado en aplicaciones industriales con exposición a medios agresivos y altos requerimientos térmicos. Excelente resistencia a cargas estáticas y dinámicas. Adhesivo homologado para aplicaciones aeronáuticas. Aplicaciones: * Pega diversos metales, cerámica, vidrio, plásticos rígidos, goma vulcanizada, piezas aislantes de porcelana, entre otros. * Reparación de piezas aislantes * Aplicación en telecomunicaciones electrónicas y aeroespaciales * Industria química y del petróleo -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
VER PRODUCTOCompuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
VER PRODUCTOCompuesto epoxi negro, desarrollado para la aplicación en la industria eléctrica como aislante y para protección de circuitos contra vandalismo, humedad y contaminación en general. Contiene una carga mineral inerte, que le confieren buena resistencia al impacto, muy buenas propiedades mecánicas y dieléctricas. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos eléctricos / electrónica; *Poteado de rectificadores de baja tensión; *Ignición electrónica; *Solenoides y transformadores de baja potencia; *Circuitos y mandos expuestos a la intemperie; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Aisladores internos de baja tensión; *Conectores de antenas; *Sellado de empalmes de baja tensión; *Protección de borneras. -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
VER PRODUCTONovedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías
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