DILACK® 51
Presentaciones
Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Ficha Técnica
Relación de mezcla: 100 : 9-10 en peso
Densidad: 1.12 gr/cm3 (sin carga)
Dureza SHORE D 75-80
Rigidez dieléctrica: 17 - 19 Kv/mm
Punto de distorsión térmico: 50 - 55°C
Tiempo de uso: 90 minutos
Endurecimiento a 25°C: 14 - 24 hs
Características
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension.
Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada.
Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores;
*Encapsulados electrónicos;
*Ignición electrónica;
*Cascadas de A.T.;
*Fijación de herrajes;
*Soportes—espaciadores;
*Empalmes en B.T.;
*Sellado de fusibles.
-Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
Mercado
Productos similares a este
DILACK® P 63
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T. *Poteado de circuitos electrónicos *Ignición electrónica *Borneras en contacto con agua *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®" -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
VER PRODUCTO
DILACK® 68
Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos electrónicos *Sellado de paneles solares *LED—Arrays—Efectos de iluminación *Aplicaciones de fibra óptica *Sellado y fijación de visores antivandálicos *Terminaciones estéticas cristal *Pegado y sellado de vidrio óptico *Reproducción de piezas cristal -Para presentaciones mas grandes a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
VER PRODUCTO
F / HY 905
Compuesto de colada epoxi de alta viscosidad, de procesamiento en frío y curado a temperatura. Principal aplicación en la construcción de piezas aislantes de uso interno, soportes, seccionadores, pasamuros, transformadores de corriente y tensión. Impregnación de motores, generadores, piezas en PRFV y encapsulados de bobinas de alta tensión. Fabricación de piezas aislantes en B.T y M.T de uso interno y de pequeño volumen. Permite el agregado de cargas inertes como ser cuarzos y dolomitas, como así también flexibilizantes y acelerantes mejorando su procesamiento y propiedades termomecánicas. Los productos moldeados presentan excelentes propiedades dieléctricas hasta 190 kV/cm. Solidez térmica hasta 130ºC. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes. - Para presentaciones mas grandes contactarse a [email protected] -
VER PRODUCTO
DILACK® 56
Sistema epoxi de impregnación, color ámbar, de alta viscosidad, desarrollado especialmente para impregnación y aislación de bobinas de bajo consumo de ingeniería eléctrica electrónica de baja y media tensión. Presenta una larga vida útil para el procesamiento y excelentes propiedades adhesivas, destacándose por su alta solidez térmica. Aplicaciones: *Motores universales hasta 750W; *Solenoides, filtros; *Bobinas para AF/RF; *Inducidos de electrodomésticos; *Bobinas móviles para altavoces *Transformadores de bajo consumo *Encapsulados electrónicos; *Electroimanes, trampas magnéticas. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
VER PRODUCTO
DILACK® 51
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
VER PRODUCTO
CRISTALTACK®
Vidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores *Encapsulados en general *Recubrimiento de técnica decoupage *Pins, llaveros, placas identificatorias *Escultura y arte *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera - Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected] -
VER PRODUCTO
