Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Relación de mezcla: 100 : 9-10 en peso
Densidad: 1.12 gr/cm3 (sin carga)
Dureza SHORE D 75-80
Rigidez dieléctrica: 17 - 19 Kv/mm
Punto de distorsión térmico: 50 - 55°C
Tiempo de uso: 90 minutos
Endurecimiento a 25°C: 14 - 24 hs
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingeniería y electrónica en baja y media tensión. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: *Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles.
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingeniería y electrónica en baja y media tensión. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: *Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles.
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Sistema epoxi de impregnación, color ámbar, de alta viscosidad, desarrollado especialmente para impregnación y aislación de bobinas de bajo consumo de ingeniería eléctrica electrónica de baja y media tensión. Presenta una larga vida útil para el procesamiento y excelentes propiedades adhesivas, destacándose por su alta solidez térmica. Aplicaciones: *Motores universales hasta 750W; *Solenoides, filtros; *Bobinas para AF/RF; *Inducidos de electrodomésticos; *Bobinas móviles para altavoces; *Transformadores de bajo consumo; *Encapsulados electrónicos; *Electroimanes, trampas magnéticas;
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Adhesivo estructural epoxi con altas resistencias térmicas (120 ºC). Especialmente indicado en aplicaciones industriales con exposición a medios agresivos y altos requerimientos térmicos. Excelente resistencia a cargas estáticas y dinámicas. Adhesivo homologado para aplicaciones aeronáuticas. Aplicaciones: *Pega diversos metales, cerámica, vidrio, plásticos rígidos, goma vulcanizada, piezas aislantes de porcelana, entre otros. * Reparación de piezas aislantes; * Aplicación en telecomunicaciones electrónicas y aeroespaciales; * Industria química y del petróleo.
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Vidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores; *Encapsulados en general; *Recubrimiento de técnica decoupage; *Pins, llaveros, placas identificatorias; *Escultura y arte; *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera.
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Masilla epoxi sin solventes de balanceo. Curado a temperatura ambiente, fácil relación de uso. Resistente al impacto y a cargas dinámicas. Aplicaciones: *Balanceo de rotores *Reconstrucción de superficies dañadas o con pedazos faltantes -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
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Sistema epoxi de curado en caliente, con excelentes propiedades dieléctricas y mecánicas. Se caracteriza por su baja viscosidad y larga vida útil. Posee propiedades excepcionales para la impregnación profunda de bobinados de alta densidad como así también de materiales de refuerzo como ser tejidos de vidrio y cargas inertes para la fabricación de piezas aislantes. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes.
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