DILACK® 36

Presentaciones

Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.

x 5,600 Kg - 1802 - ( $0)

x 1,050 Kg - 1803 - ( $0)

Ficha Técnica

Relación de mezcla: 100 : 40 en peso
Densidad: 1.65 g/cm3
Dureza SHORE A 90 +/- 3
Clase térmica F
Rigidez dieléctrica: 16 - 18 kV/mm
Tiempo de uso: 60-75 minutos
Endurecimiento a 25°C : 24 hs

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- Sin Stock -
Características

Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C.
Aplicaciones:
*Empalmes de media y baja tensión
*Encapsulados electrónicos
*Transformadores de tensión o corriente
*Cascadas de A.T.

-Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]

Mercado

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Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]

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DILACK® P 63

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F / HY 905

Compuesto de colada epoxi de alta viscosidad, de procesamiento en frío y curado a temperatura. Principal aplicación en la construcción de piezas aislantes de uso interno, soportes, seccionadores, pasamuros, transformadores de corriente y tensión. Impregnación de motores, generadores, piezas en PRFV y encapsulados de bobinas de alta tensión. Fabricación de piezas aislantes en B.T y M.T de uso interno y de pequeño volumen. Permite el agregado de cargas inertes como ser cuarzos y dolomitas, como así también flexibilizantes y acelerantes mejorando su procesamiento y propiedades termomecánicas. Los productos moldeados presentan excelentes propiedades dieléctricas hasta 190 kV/cm. Solidez térmica hasta 130ºC. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes. - Para presentaciones mas grandes contactarse a [email protected] -

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SILCAST® 800

Novedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías

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CRISTALTACK®

Vidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores *Encapsulados en general *Recubrimiento de técnica decoupage *Pins, llaveros, placas identificatorias *Escultura y arte *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera - Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected] -

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DILACK® 56

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