DILACK® 36
Presentaciones
Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Ficha Técnica
Relación de mezcla: 100 : 40 en peso
Densidad: 1.65 g/cm3
Dureza SHORE A 90 +/- 3
Clase térmica F
Rigidez dieléctrica: 16 - 18 kV/mm
Tiempo de uso: 60-75 minutos
Endurecimiento a 25°C : 24 hs
- Sin Stock -
Características
Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C.
Aplicaciones:
*Empalmes de media y baja tensión
*Encapsulados electrónicos
*Transformadores de tensión o corriente
*Cascadas de A.T.
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Mercado
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DILACK® P 63
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T. *Poteado de circuitos electrónicos *Ignición electrónica *Borneras en contacto con agua *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®" -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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SILCAST® 800
Novedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías
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DILACK® 42
Compuesto epoxi negro, desarrollado para la aplicación en la industria eléctrica como aislante y para protección de circuitos contra vandalismo, humedad y contaminación en general. Contiene una carga mineral inerte, que le confieren buena resistencia al impacto, muy buenas propiedades mecánicas y dieléctricas. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos eléctricos / electrónica; *Poteado de rectificadores de baja tensión; *Ignición electrónica; *Solenoides y transformadores de baja potencia; *Circuitos y mandos expuestos a la intemperie; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Aisladores internos de baja tensión; *Conectores de antenas; *Sellado de empalmes de baja tensión; *Protección de borneras. -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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CRISTALTACK®
Vidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores *Encapsulados en general *Recubrimiento de técnica decoupage *Pins, llaveros, placas identificatorias *Escultura y arte *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera - Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected] -
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DILACK® 68
Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos electrónicos *Sellado de paneles solares *LED—Arrays—Efectos de iluminación *Aplicaciones de fibra óptica *Sellado y fijación de visores antivandálicos *Terminaciones estéticas cristal *Pegado y sellado de vidrio óptico *Reproducción de piezas cristal -Para presentaciones mas grandes a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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