DILACK® 68

Presentaciones

Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.

x 4.500 Kg - 192 - ( $0)

x 15,000 Kg - 193 - ( $0)

Ficha Técnica

Relación de mezcla: 100 : 50 -en peso
Densidad: 1.12 g/cm3
Dureza SHORE D 60
Rigidez dieléctrica:
Rango térmico:
Tiempo de uso: 30 - 40 minutos
Endurecimiento a 25°C: 24 hs

Calculador de Material
cms
cms
cms

Volumen Calculado:

00.000 cms3

Cantidad Calculada:

00.000 kg

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Características

Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos electrónicos; *Sellado de paneles solares; *LED—Arrays—Efectos de iluminación; *Aplicaciones de fibra óptica; *Sellado y fijación de visores antivandálicos; *Terminaciones estéticas cristal; *Pegado y sellado de vidrio óptico; *Reproducción de piezas cristal.

Mercado

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DILACK® P 63

Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T.; *Encapsulados electro/electrónicos; *Poteado de circuitos electrónicos; *Ignición electrónica; *Borneras en contacto con agua; *Transformadores de tensión o corriente; *Cascadas de A.T.; *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®"

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DILACK® 25

Compuesto epoxi aislante, con carga mineral con propiedades autoextinguibles. Líquido de color marrón claro, sin solventes de mediana viscosidad y de curado a temperatura ambiente. La aplicación de calor adicional acelera el proceso de curado y mejora el comportamiento térmico. Compuesto formulado para aplicaciones aislantes expuestas a ambientes rudos y mecánicamente agresivos en la industria química, minería, industria naval y de gas & petróleo. Resiste ambientes de alta humedad y abrasión Una vez endurecido su consistencia es rígida y muy dura, con excelentes propiedades eléctricas. Aplicaciones: *Piezas aislantes - Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A. T.; *Fijación de herrajes; *Soportes - espaciadores; *Empalmes en B. T.; *Sellado de fusibles

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MASILLA MB 201

Masilla epoxi sin solventes de balanceo. Curado a temperatura ambiente, fácil relación de uso. Resistente al impacto y a cargas dinámicas. Aplicaciones: *Balanceo de rotores *Reconstrucción de superficies dañadas o con pedazos faltantes -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]

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DILACK® 51

Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingeniería y electrónica en baja y media tensión. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: *Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles.

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DILACK® 68

Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos electrónicos; *Sellado de paneles solares; *LED—Arrays—Efectos de iluminación; *Aplicaciones de fibra óptica; *Sellado y fijación de visores antivandálicos; *Terminaciones estéticas cristal; *Pegado y sellado de vidrio óptico; *Reproducción de piezas cristal.

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CRISTALTACK®

Vidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores; *Encapsulados en general; *Recubrimiento de técnica decoupage; *Pins, llaveros, placas identificatorias; *Escultura y arte; *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera.

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