DILACK® 68
Presentaciones
Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Ficha Técnica
Relación de mezcla: 100 : 50 -en peso
Densidad: 1.12 g/cm3
Dureza SHORE D 60
Rigidez dieléctrica:
Rango térmico:
Tiempo de uso: 30 - 40 minutos
Endurecimiento a 25°C: 24 hs
Calculador de Material
Volumen Calculado:
00.000 cms3
Cantidad Calculada:
00.000 kg
Características
Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles.
Aplicaciones:
*Encapsulado de circuitos electrónicos
*Sellado de paneles solares
*LED—Arrays—Efectos de iluminación
*Aplicaciones de fibra óptica
*Sellado y fijación de visores antivandálicos
*Terminaciones estéticas cristal
*Pegado y sellado de vidrio óptico
*Reproducción de piezas cristal
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Mercado
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DILACK® 36
Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C. Aplicaciones: *Empalmes de media y baja tensión *Encapsulados electrónicos *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. -Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]
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DICAST® 41
Resina epoxi de colada, ligeramente plastificada, color marfil. Contiene una carga mineral que le confiere dureza y es totalmente libre de solventes. Aplicaciones: *Reproducción de prototipos de piezas de ingeniería *Producción de pequeñas series en general *Matricería de uso universal *Fabricación de piezas *Construcción de cunas de montaje y dispositivos de medición y control *Poteado de rectificadores de baja tensión, bobinas y circuitos de control, entre otros -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
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DILACK® P 63
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SILCAST® 800
Novedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías
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DILACK® 59
Sistema epoxi de curado en caliente, con excelentes propiedades dieléctricas y mecánicas. Se caracteriza por su baja viscosidad y larga vida útil. Posee propiedades excepcionales para la impregnación profunda de bobinados de alta densidad como así también de materiales de refuerzo como ser tejidos de vidrio y cargas inertes para la fabricación de piezas aislantes. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes. - Para presentaciones mas grandes contactarse a [email protected] -
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DILACK® 51
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
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