DILACK® 68
Presentaciones
Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Ficha Técnica
Relación de mezcla: 100 : 50 -en peso
Densidad: 1.12 g/cm3
Dureza SHORE D 60
Rigidez dieléctrica:
Rango térmico:
Tiempo de uso: 30 - 40 minutos
Endurecimiento a 25°C: 24 hs
Calculador de Material
Volumen Calculado:
00.000 cms3
Cantidad Calculada:
00.000 kg
Características
Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles.
Aplicaciones:
*Encapsulado de circuitos electrónicos
*Sellado de paneles solares
*LED—Arrays—Efectos de iluminación
*Aplicaciones de fibra óptica
*Sellado y fijación de visores antivandálicos
*Terminaciones estéticas cristal
*Pegado y sellado de vidrio óptico
*Reproducción de piezas cristal
-Para presentaciones mas grandes a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
Mercado
Productos similares a este
DILACK® 59
Sistema epoxi de curado en caliente, con excelentes propiedades dieléctricas y mecánicas. Se caracteriza por su baja viscosidad y larga vida útil. Posee propiedades excepcionales para la impregnación profunda de bobinados de alta densidad como así también de materiales de refuerzo como ser tejidos de vidrio y cargas inertes para la fabricación de piezas aislantes. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes. - Para presentaciones mas grandes contactarse a [email protected] -
VER PRODUCTO
CRISTALTACK®
Vidrio líquido sin solventes, muy cristalino y con alta resistencia al impacto y rayado. Posee una relación de uso muy fácil, es de curado a temperatura ambiente y posee muy buenas cualidades ópticas y de nivelación resaltando materiales encapsulados o imágenes. Aplicaciones: *Bijouterie -encapsulado de hojas, semillas, flores *Encapsulados en general *Recubrimiento de técnica decoupage *Pins, llaveros, placas identificatorias *Escultura y arte *Aplicación sobre muebles, mesas y cualquier tipo de madera - Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected] -
VER PRODUCTO
DILACK® P 63
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T. *Poteado de circuitos electrónicos *Ignición electrónica *Borneras en contacto con agua *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®" -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
VER PRODUCTO
MASILLA MB 201
Masilla epoxi sin solventes de balanceo. Curado a temperatura ambiente, fácil relación de uso. Resistente al impacto y a cargas dinámicas. Aplicaciones: *Balanceo de rotores *Reconstrucción de superficies dañadas o con pedazos faltantes -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
VER PRODUCTO
F / HY 905
Compuesto de colada epoxi de alta viscosidad, de procesamiento en frío y curado a temperatura. Principal aplicación en la construcción de piezas aislantes de uso interno, soportes, seccionadores, pasamuros, transformadores de corriente y tensión. Impregnación de motores, generadores, piezas en PRFV y encapsulados de bobinas de alta tensión. Fabricación de piezas aislantes en B.T y M.T de uso interno y de pequeño volumen. Permite el agregado de cargas inertes como ser cuarzos y dolomitas, como así también flexibilizantes y acelerantes mejorando su procesamiento y propiedades termomecánicas. Los productos moldeados presentan excelentes propiedades dieléctricas hasta 190 kV/cm. Solidez térmica hasta 130ºC. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes. - Para presentaciones mas grandes contactarse a [email protected] -
VER PRODUCTO
DILACK® 36
Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C. Aplicaciones: *Empalmes de media y baja tensión *Encapsulados electrónicos *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. -Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]
VER PRODUCTO
