Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Relación de mezcla: 100:20
Viscosidad de la mezcla: 6000 - 8000 mPas
Densidad: 1.45 gr/cm3
Dureza SHORE A 70 +/-5
Rango de temperatura: -40 - +80°C
Módulo de elasticidad: 3100 - 3200 mPas
Tiempo de uso: 60 minutos
Curado final: 24 hs
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T.; *Encapsulados electro/electrónicos; *Poteado de circuitos electrónicos; *Ignición electrónica; *Borneras en contacto con agua; *Transformadores de tensión o corriente; *Cascadas de A.T.; *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®"

Compuesto de colada epoxi de alta viscosidad, de procesamiento en frío y curado a temperatura. Principal aplicación en la construcción de piezas aislantes de uso interno, soportes, seccionadores, pasamuros, transformadores de corriente y tensión. Impregnación de motores, generadores, piezas en PRFV y encapsulados de bobinas de alta tensión. Fabricación de piezas aislantes en B.T y M.T de uso interno y de pequeño volumen. Permite el agregado de cargas inertes como ser cuarzos y dolomitas, como así también flexibilizantes y acelerantes mejorando su procesamiento y propiedades termomecánicas. Los productos moldeados presentan excelentes propiedades dieléctricas hasta 190 kV/cm. Solidez térmica hasta 130ºC. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes.
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Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos electrónicos; *Sellado de paneles solares; *LED—Arrays—Efectos de iluminación; *Aplicaciones de fibra óptica; *Sellado y fijación de visores antivandálicos; *Terminaciones estéticas cristal; *Pegado y sellado de vidrio óptico; *Reproducción de piezas cristal.
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Masilla epoxi sin solventes de balanceo. Curado a temperatura ambiente, fácil relación de uso. Resistente al impacto y a cargas dinámicas. Aplicaciones: *Balanceo de rotores *Reconstrucción de superficies dañadas o con pedazos faltantes -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
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Sistema epoxi de impregnación, color ámbar, de alta viscosidad, desarrollado especialmente para impregnación y aislación de bobinas de bajo consumo de ingeniería eléctrica electrónica de baja y media tensión. Presenta una larga vida útil para el procesamiento y excelentes propiedades adhesivas, destacándose por su alta solidez térmica. Aplicaciones: *Motores universales hasta 750W; *Solenoides, filtros; *Bobinas para AF/RF; *Inducidos de electrodomésticos; *Bobinas móviles para altavoces; *Transformadores de bajo consumo; *Encapsulados electrónicos; *Electroimanes, trampas magnéticas;
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Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingeniería y electrónica en baja y media tensión. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: *Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles.
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Adhesivo estructural epoxi con altas resistencias térmicas (120 ºC). Especialmente indicado en aplicaciones industriales con exposición a medios agresivos y altos requerimientos térmicos. Excelente resistencia a cargas estáticas y dinámicas. Adhesivo homologado para aplicaciones aeronáuticas. Aplicaciones: *Pega diversos metales, cerámica, vidrio, plásticos rígidos, goma vulcanizada, piezas aislantes de porcelana, entre otros. * Reparación de piezas aislantes; * Aplicación en telecomunicaciones electrónicas y aeroespaciales; * Industria química y del petróleo.
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