DILACK® 56
Presentaciones
Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Ficha Técnica
Relación de mezcla: 100 : 30 en peso
Densidad: 1.10 - 1.12 g/cm3
Dureza SHORE D 75 - 80
Clase térmica B hasta 130°C
Rigidez dieléctrica: 17 - 20 Kv/mm
Resistencia al impacto: 25 - 35 kJ/m2
Tiempo de uso: 75 minutos
Endurecimiento a 40° C: 6 - 8 hs
Características
Sistema epoxi de impregnación, color ámbar, de alta viscosidad, desarrollado especialmente para impregnación y aislación de bobinas de bajo consumo de ingeniería eléctrica electrónica de baja y media tensión. Presenta una larga vida útil para el procesamiento y excelentes propiedades adhesivas, destacándose por su alta solidez térmica.
Aplicaciones:
*Motores universales hasta 750W;
*Solenoides, filtros;
*Bobinas para AF/RF;
*Inducidos de electrodomésticos;
*Bobinas móviles para altavoces
*Transformadores de bajo consumo
*Encapsulados electrónicos;
*Electroimanes, trampas magnéticas.
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Mercado
Productos similares a este
DILACK® 36
Sistema epoxi de encapsulado flexible color negro. Presenta una excelente adhesividad y capacidad de absorber vibraciones sobre varios tipos de sustrato en un rango de –40°C a +80°C. Aplicaciones: *Empalmes de media y baja tensión *Encapsulados electrónicos *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. -Para presentaciones mayores a las publicadas, consultar a [email protected]
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F / HY 905
Compuesto de colada epoxi de alta viscosidad, de procesamiento en frío y curado a temperatura. Principal aplicación en la construcción de piezas aislantes de uso interno, soportes, seccionadores, pasamuros, transformadores de corriente y tensión. Impregnación de motores, generadores, piezas en PRFV y encapsulados de bobinas de alta tensión. Fabricación de piezas aislantes en B.T y M.T de uso interno y de pequeño volumen. Permite el agregado de cargas inertes como ser cuarzos y dolomitas, como así también flexibilizantes y acelerantes mejorando su procesamiento y propiedades termomecánicas. Los productos moldeados presentan excelentes propiedades dieléctricas hasta 190 kV/cm. Solidez térmica hasta 130ºC. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes. - Para presentaciones mas grandes contactarse a [email protected] -
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DILACK® 51
Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
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DILACK® P 63
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T. *Poteado de circuitos electrónicos *Ignición electrónica *Borneras en contacto con agua *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®" -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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SILCAST® 800
Novedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías
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